【FPGA組込開発エンジニア】残業月20時間以下/9割以上が自社内開発/実績を正当に還元します！

仕事内容

【仕事内容】
あなたには、FPGAの組込ソフト開発をお任せします。

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【具体的な業務内容】
◆プロジェクト要求分析、ソフトウェア開発
◆FPGA/MCU関連の組込開発、ドライバ開発、テスト用APP開発
◆実機評価の実施　など

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《入社後の流れ》
あなたの技術や志向、キャリアプランをしっかりとヒアリングしたうえで、大手企業の案件をはじめとする様々なプロジェクトにご参画いただきます。

★『株式会社ファインデザイン』について
当社は、2022年8月に設立されたスタートアップ企業。
ですが親会社である中国企業『上海華桑電子有限公司』は、2004年からFPGA設計、回路設計、組込ソフトウェアの受託開発を行っているため、スタートアップ企業でありながら、すでに業界経験20年以上のノウハウを持っています。
それだけでなく『上海華桑電子有限公司』は、国内・半導体事業大手の『東京エレクトロンデバイス株式会社（東証プライム上場）』の子会社です。
こうした背景から、半導体事業「世界シェアトップクラス」の企業からの案件が絶えないという盤石のビジネスモデルを確立しています。

【◎開発事例】
■画像研究要素向けFPGA開発
【開発内容】
FPGAで受信したカメラデータをPCに転送し処理したデータをFPGAに返すことでパネルに表示する低遅延システム
【デバイス】
Zynq UltraScale+ MPSoC、CertusPro-NX
【主な技術要素】
Displayport1.4

■気象レーダー向けFPGA開発
【開発内容】
4種類のFPGA基板を数十枚使用し、数百CHのアナログを収集、処理、パケット化して計算機に高速転送するシステム
【デバイス】
Artix7、StratixV
【主な技術要素】
高速シリアル通信、3.125Gbpsｘ16CH、10Gbpsｘ4CH、DDR3

■ほか
12G-SDI-To-Vx1変換ユニット向けFPGA開発、JESD204B信号品質検証向けFPGA開発、細胞測定システム向けFPGA開発など

【◎経験・スキルに見合う「待遇」をお約束！】
社員のスキルと実績を正当に、評価・還元するのが当社のモットー。頑張りや実力をしっかりと反映した人事考課のもと、あなたを正当に評価することをお約束します。
また、入社前に希望の給与についても真摯に相談に応じています。面接時にこれまでの実績などをお話いただくことで、【前職給以上の収入】を確約することも可能です。実際に、中途入社の方の大多数が前職からの給与アップを実現しています。もちろん、入社後も実力次第で早期のキャリアアップを目指せます。

☆就業後にギャップを感じることがないよう、入社前に職場見学を行っています。自分が活躍するステージにふさわしい職場かどうか、ぜひあなたの目で確かめてください！

【案件例】
【プロジェクトの一例】
IoT・画像処理・高速通信・自動車・医療・気象関連　など

◎開発設計の年間対応件数は、90～110件ほど。
◎FPGAの対応比率は、xilinx／51.9％、intel／31.5％、lattice／14.8％、Microsemi／1.8％。ローエンドからハイエンドまで、幅広いプロジェクトを手掛けます。
◎9割以上が自社内開発です。働きやすい環境で、自分のスキルを存分に発揮できるフィールドをお求めの方に最適な職場です。

【開発環境・業務範囲】
【使用言語】
VHDL/Verilog HDL　など

【開発実績】
▼AMD（Xilinx）
Zynq-7000 / MPSOC / RFSOC
Virtex5
Artix / Kintex / Virtex UltraScale+
Virtex4
Kintex / Virtex UltraScale
Spartan3
Spartan7 / Artix7 / Kintex7 / Virtex7
Virtex2、Virtex2pro
Spartan6 / Virtex6

▼INTEL（Altera）
CycloneV SOC / Arria10 SOC
MAX10 / Cyclone10 / Arria10 / Stratix10
MAXV / CycloneV / ArriaV / StratixV
CycloneIV
MAXII

▼Lattice
CertusPro-NX
CrossLink、CrossLink-NX
ECP3,ECP5

▼Microchip（Microsemi）
PolarFire
IGLOO2
ProASIC3

【Interface / Memory】
▼Video interface
V-by-one HS
U-SDI / 12G / 6G / 3G SDI
HDMI 1.4 / 2.0
Cameralink
DVI / DVI Dual-link
MIPI 1Gbps / 1.5Gbps
Displayport 1.2 / 1.4

▼Memory interface
DDR4 2666Mbps
eMMC / SD UHS-I / II
DDR3 1866Mbps
FeRAM / MRAM
LPDDR
Nand Flash
SRAM / QDR SRAM

▼General interface
USB 2.0 / 3.0 / OTG
SATA 2 / 3
Ethernet 10M / 100M / 1G / 10G
SPI, QSPI, RS232 / 422/485, I2C, CAN

▼High speed serial interface
PCI Express Gen2 / 3
Optical interface （SFP, SFP+, QSFP）
Serial Rapid I/O
JESD204B
CPRI
Transceivers（3.125Gbps, 10Gbps, 28Gbps）
LVDS（1.5Gbps）